- 核心技术
- Core Technology
- 集成电路量产工艺覆盖1微米到28纳米各主要工艺技术节点，工艺平台开发进入22-14纳米
- 嵌入式非易失性存储器工艺技术能力和规模全球领先，IC卡芯片晶圆制造规模全球最大
- 丰富的工艺组合,超低功耗eFLASH、eEEPROM和单栅MCU技术，提供低成本MCU解决方案
- 领先的功率半导体工艺制造能力和规模，一流的深沟槽超级结工艺技术，车规级的IGBT生产技术
- CMOS图像传感器先进的制造技术，全球前列的市场规模
- 射频、BCD、超低功耗、数模混合和MEMS等领先的特色工艺技术
- 全球最大规模射频识别技术在票务系统上成功实施的“大型展会票务系统”
- 制造工艺技术平台
- Manufacturing process technology platform
